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歷經(jīng)政企一體向市場主體轉(zhuǎn)型，至今基本已完成全面市場化運營,在自貢高新區(qū)由省級
升到國家級高新區(qū)的開發(fā)建設(shè)中作出了突出貢獻
四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司
四川自貢集成電路8/12寸硅片產(chǎn)品項目地塊地基強夯處理招標(biāo)公告
招標(biāo)編號：HD20180116-3號
1、項目概況與招標(biāo)內(nèi)容
1.1工程招標(biāo)內(nèi)容：四川自貢集成電路8/12寸硅片產(chǎn)品項目地塊地基強夯處理。
1.2項目地點： 自貢市板倉工業(yè)園區(qū)。
1.3招標(biāo)工程量：按實際工程量結(jié)算（單位：平方米）。
1.4工程內(nèi)容：地基強夯。
1.5工期要求：詳見招標(biāo)文件要求。
2 、招標(biāo)文件獲取方式
2.1請于2018年1月17日至2018年1月19日（國家法定節(jié)假日除外）每日上午08：30至12:00時，下午14:30至17:30時（北京時間，下同），在自貢市高新區(qū)板倉孵化大樓301室，持經(jīng)辦人身份證原件及復(fù)印件（復(fù)印件加蓋投標(biāo)單位鮮章）領(lǐng)取招標(biāo)文件。
2.2、招標(biāo)人不提供郵購招標(biāo)服務(wù)。
3、聯(lián)系方式
招標(biāo)人：四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司
地址：自貢市高新區(qū)板倉孵化大樓301室
聯(lián)系人：張斌
電話：13550753249
傳真：0813-8105909
四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司
2018年 1月 16日